轴承钢厂家
免费服务热线

Free service

hotline

010-00000000
轴承钢厂家
热门搜索:
成功案例
当前位置:首页 > 成功案例

手机数码--赵明:荣耀 Magic3 将搭

发布时间:2021-11-18 15:19:39 阅读: 来源:轴承钢厂家

:赵明:荣耀Magic3将搭载高通骁龙888plus处理器

IT之家7月20日消息今日,在路透社全球CEO科技对话节目中旧村改造补偿政策,荣耀终端有限公司CEO赵明受邀与高通公司总裁兼首席执行官安蒙(CristianoAmon),就5G技术与AI(人工智能)智慧互联生活进行在线对话。

节目中,赵明和安蒙共同宣布:荣耀成为首批发布搭载骁龙888plus旗舰芯片的终端制造商,荣耀Magic3系列将于8月12日全球发布。

荣耀将于8月12日正式发布的荣耀Magic3,是荣耀与高通通力合作的第二款产品,安蒙表示我们非常高兴看到荣耀成为首批发布搭载骁龙888plus旗舰芯片终端的制造商之一。

赵明称,荣耀有信心用骁龙888plus,来完美适配即将到来的荣耀Magic3系列。荣耀将持续深耕底层技术,凭借通讯、功耗、续航、影像等方面的顶级创新能力和独家优化能力,全面释放骁龙888plus芯片性能。荣耀Magic3系列将是拥有更好体验的骁龙888plus产品违章建筑的赔偿标准。荣耀也将以此为开端,在全球展开高端化战役。

此外,即将发布的荣耀Magic3还将展示未来美学和最新AI摄影技术。以摄影中的“MagicHour”为设计灵感,荣耀Magic3将推出晨晖金(GoldenHour)和曙光蓝(BlueHour)两大配色。

赵明表示,荣耀希望每个人都能充分享受技术发展红利拆迁房本丢失怎么办,并将利用AI技术帮助消费者管理5G智慧全场景生活。此外,荣耀的产品坚持“最小权限”原则,保证消费者知情权,最大限度的保护消费者隐私。荣耀还专门打造了针对隐私安全和数据安全的操作系统HTEEOS,为消费者支付、人脸识别等隐私安全业务提供了可信执行环境。

IT之家了解到,安蒙在对话中还祝贺荣耀50系列的成功发布,并且表示对高通与荣耀的合作伙伴关系感到骄傲。双方短时间里取得了包含荣耀50系列全球首发高通骁龙778G移动平台等一系列成绩,赵明也表示荣耀50系列在中国市场取得的成功离不开高通的支持和消费者的认可。

特别提醒:本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。